随着5G通信、汽车电子和人工智能等新兴市场的快速发展,全球半导体硅片市场需求激增。根据SEMI的统计,全球半导体硅片市场规模从2017年的87亿美元增长至2022年的138.31亿美元,年均增长率显著美高梅官网正网。预计在未来几年,随着各类终端设备的需求持续上升,市场规模将进一步提升。
近年来,中国半导体硅片行业也经历了快速增长。2019年至2021年间,中国大陆市场规模连续增加超过70亿元,到2021年市场规模已达到119.14亿元,占全球市场的比重上升至13.2%。预计2022年该市场规模将突破138.28亿元,继续扩大其市场份额。
在价格方面,半导体硅片自2017年以来步入上升通道,2019年价格达到每平方英寸0.95美元,而2022年则达到了0.94美元,显示出持续的市场需求支撑。
中国大陆的半导体硅片获取能力也在不断提升,预计到2022年,其产能占比将达到17.15%。当前,中国半导体硅片市场主要被五家全球领先企业(包括日本的信越化学和胜高、台湾的环球晶圆等)垄断,尽管国内企业如沪硅产业、中环股份等在市场中逐步站稳脚跟,但整体市场份额仍较低。
沪硅产业作为行业重点企业之一,2021年的营业收入达24.06亿元,同比增长42%,2022年则有望实现更大幅度的增长,主要得益于下游需求旺盛和产能进一步释放。其他如中环股份行业动态、立昂微和中晶科技等企业,市场份额分别为24%、17%和3%,整体市场集中度还需提升。
华经产业研究院发布的《2023年全球及中国半导体硅片行业发展现状及竞争格局分析报告》指出,未来数年内,中国的半导体硅片行业在技术创新、设备国产化等方面将迎来机遇,同时也须面对技术及市场等多方面的挑战。该报告为企业、科研和投资机构提供了宝贵的投资决策参考,强调了行业长期向好的发展趋势及其潜在的投资价值。返回搜狐,查看更多